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フリップチップボンダー FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社
最終更新日: 2021年03月09日

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

半導体実装の量産で培った多くの要素技術を応用し、マイクロLEDチップをディスプレイ電極上に±2μm以下の精度で、約1万個のチップを約10秒で転写するマストランスファー装置(FCボンダー)を開発しました。

基本情報

既にディスプレイメーカなどへの納入実績があります

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取扱企業

東レエンジニアリング株式会社

業種:産業用機械  所在地:東京都 中央区八重洲 1丁目3番22号 八重洲龍名館ビル6階

エンジニアリング事業とメカトロファインテック事業を併せ持つ特長を生かし製品やサービスで、ステークホルダーの皆様へ貢献

東レエンジニアリングは、「エンジニアリングとものづくり」をコンセプトに、医薬・ファインケミカル・先端素材のプラント建設/各種生産設備とファクトリーオートメーションシステム構築、半導体/FPD製造・検査装置、シミュレーション技術など、幅広い独自技術を駆使したソリューションを提供しています。

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