「Semicon 2.0」半導体産業のクラスター化を目指す SEMICON India 2026

掲載日 2026/10/23

1. 2026年の出展社数は前年350社から600社に

SEMI（国際半導体製造装置材料協会）とインド半導体ミッション（ISM）が共催する「SEMICON India 2026」が9月17～19日、首都ニューデリーのヤショブーミ国際展示センター（IICC）で開催された。インドの半導体産業は、前工程・後工程工場そのものの建設から、設計、製造装置、材料などの周辺産業のクラスター化を図っている。世界的な地政学リスクが課題となる中、新たな半導体製造拠点としてのインドへの注目は年々高まっており、電子・情報技術省（MeitY）の発表によると今年の出展社数は約600社と前年（約350社）から大幅に増加し、3日間で延べ約4万人が来場した。出展者の約半数を海外企業が占め、日系企業の参加も約80社に上った。

9月17日に開催された開会式では、米マイクロン、独インフィニオン、印タタ・エレクトロニクス、東京エレクトロン、米アプライド・マテリアルズ、　米ラム・リサーチ、蘭ASMLなど半導体関連のグローバル企業の代表者のほか、ナレンドラ・モディ首相やアシュウィニ・バイシュナウ電子・情報技術相が登壇した。モディ首相は、「今年、インドの工場で半導体チップが生産され、世界の顧客に届けられる」と述べ、2021年12月に半導体産業の支援策として「Semicon 1.0」を発表してから約4年間で工場の稼働に至った成果を強調した。また、第2弾となる半導体産業振興策として、135億米ドル（約2兆1200億円）規模の「Semicon 2.0」を打ち出した。第1弾の「Semicon 1.0」の80億米ドル（約1兆2600億円）から規模を拡大する。半導体製造に加え、設計や人材育成など産業基盤全体を底上げする。2025年はパイロットラインやテストチップであったが、26年は商業生産に移行する。パンジャブ州モハリとグジャラート州スーラトの工場で新たに商業生産が始まった。バイシュナウ電子・情報技術相も「Semicon 1.0」から「Semicon 2.0」への移行について説明し、「Semicon 2.0では、技術者、クリーンルーム内で働く人材、工場の製造現場を担う人材の育成という大きな課題に取り組む」と述べ、半導体人材育成を今後課題の1つであることを明確にした。3日間で56件のMOUが締結され、その中にはグジャラート（GJ）州ドレラ特別投資地域（SIR）に前工程工場を建設中のタタ・エレクトロニクスと同SIRに先端材料工場の建設を予定する富士フイルムとのMOUが含まれる。また、タタ・エレクトロニクスとシンガポール政府系不動産会社キャピタランドのインド合弁会社であるアセンダス・ファースト・スペースは、同SIRにおける363エーカー（約147万平方メートル）の半導体サプライヤーパーク開発に関するMOUを締結した。

オリッサ州のモハン・チャラン・マジ州首相は、半導体プロジェクト5件が建設中であり、SEMICON India 2026でさらに3件の協議が続いていると発表した。ISMの基に中央政府が承認した12のプロジェクトのうち２つのプロジェクトがあり、その一つはSiC Sem Private LimitedのSiC半導体製造とパッケージング工場を建設で、二つ目は3D Glass solutionは米INTELと覚書を締結し約33億ドルの投資をしてガラス基板パッケージング施設を建設している。

図１オリッサ州の半導体プロジェクトの発表

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