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先端半導体の製造を支える台湾の半導体製造装置メーカ

掲載日 2026/10/09

先端半導体の製造を支える台湾の半導体製造装置メーカ

2026年9月2日〜4日の会期で、SEMICON TAIWAN 2026が開催された。

　会期中は延べ13万人以上が来場した。これはSEMICON JAPAN2025と比較しても多くなっている。台湾の人口が日本の1/5弱ということを考慮すると、極めて規模の大きい展示会であると言える。

台湾の半導体メーカが、現在のAI産業を支えていると言っても過言ではないTSMCをはじめ、UMC、Winbond、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の最大手ASEやPowertechなど、世界的に見ても規模の大きい企業が複数存在している。これらのメーカはもちろん、日本を含めた世界中から高性能の装置を調達しているが、密接なやりとりが出来る上、小回りが効くローカルメーカからも製造装置を調達している。前工程の装置では高性能の装置を供給できる蘭ASML、米Applied Materials、米Lam Research、日本の東京エレクトロンから調達するが、近年本格的に量産を開始したTSMCや関連OSATのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージや、現在一部が量産を開始しているPLP（Panel-ｌevel-Package）では、性能だけではなく、カスタマイズ性や臨機応変さが求められることから、ローカルメーカからの調達も少なくない。

今回のSEMICON TAIWANでも、ローカルの製造装置メーカが多く出展し、来場者からの注目を集めていた。

今回の特集では、先端半導体製造を支える台湾の半導体製造装置メーカの動向を紹介する。

GPTC（弘塑科技）

GPTC（Grand Process Technology Corp.中国語名：弘塑科技）は、1993年に台湾の新竹市で設立されたウェットプロセス装置を製造・販売する企業である。同社では、後工程におけるウエットエッチング、めっき、ウエーハ洗浄向けの装置を主力事業として展開する。TSMCのCoWoSパッケージの製造ラインには、同社のウエットプロセス装置がレジスト除去やめっき、洗浄など広範囲に使用されているとみられ、TSMCの先端パッケージ生産能力の拡張を技術面から直接的に支える中核企業となった。

このような市場の追い風を受け、GPTCはかつてない規模での業容拡大を進めている。次世代の高度なパッケージングニーズや、顧客からの過剰とも言える旺盛な需要に対応するため、新設備の開発に向けた研究開発投資を加速させている。また、開発体制と生産能力を強化するために人材確保にも積極的に動いており、2026年には従業員を大幅に増員する計画を進めるなど、さらなる成長に向けた体制づくりを急ピッチで行っている。