増々国産化が進む中国の半導体製造装置産業　～SEMICON China 2026～

掲載日 2026/05/08

　2026年3月25日（水）～27日（金）の期間でSemicon China2026が開催された。

今回の出展企業は前年から約100社増加し1,500社（日本 1,200社、来場者数は約19万名に上り、Semicon Japanの1.5倍以上に上った。（人口を考えれば日本も充分健闘している）

また、Semicon Chinaでは日本のNEPCONのような後工程や電子部品の実装企業が中心となる展示会も併催しており、スケールの大きさを感じた。

中国の半導体製造装置国産化への勢い

　中国の展示会場は大きく、出展企業も増加している。そして、その6割程度は中国企業であった。各企業ともに、熱心に装置の販売活動を行っており、そのほとんどが中国国内への販売活動を行っていたと思われる。

中国半導体産業の国産サプライチェーン構築が進む

　Semicon Chinaに参加している多くの中国企業は、特定の装置に偏っているわけでは無く、前工程/後工程あらゆる装置が展開されている。ここで、製造装置のカテゴリに中国の大手製造装置メーカを表１にまとめた。に。上場企業は太字にしている。

工程	メーカ
ウエーハ製造	LINTON,晶盛機電
露光	SMEE
コータ・デベロッパ	Kingsemi, ACM Research
エッチング	NAURA、AMEC
CVD	Piotech, NAURA, AMEC,LEADMICRO, ACM Research
ALD	LEADMICRO,Piotech,
スパッタ	NAURA
熱処理装置	NAURA,U-Presicion,ACM Research
エピタキシャル成長装置	NAURA,
めっき装置	ACM Research, Shanghai Singyang
イオン注入装置	CETC, Hwatsing, Kingstone, NAURA
CMP	Hwatsing, Bejing TSD Semiconductor, SIZONE Technologies（AMECが買収）
洗浄	ACM Research, Kingsemi, ,Shanghai Sinyang, PNC Process
ダイシング	BJ Core, HSET, Hanway,Megalobo
バックグラインド	Hwatsing, TSD Semiconductor, BJ core
ハイブリッドボンディング	U-Presicion, Piotech, NAURA, WST, Isabers
仮接合/剥離装置	Kingsemi,HSET
チップボンディング装置	ISABERS,
モールディング装置	WenYi Trinity Technology, Nextool technology
搬送機器	GoNa-Semi, Bejing Jingyi Automation Equipment,Youibot
搬送ロボット	SIASUN,

表１.各工程における中国の主要半導体製造装置メーカ

続きをご覧いただくにはログインしていただく必要があります。