オーリングの製品一覧

断面がＯ形の環状パッキンで、流体（気体、液体）やほこりを密封するための材料

真空環境におけるアウトガス分析

株式会社住化分析センター

『真空環境下で材料から発生するアウトガスを定性・定量』

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半導体材料の溶出試験

株式会社住化分析センター

『半導体材料の清浄度評価のための溶出試験』

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