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オーリングの製品一覧

断面がO形の環状パッキンで、流体(気体、液体)やほこりを密封するための材料

真空環境におけるアウトガス分析
株式会社住化分析センター

『真空環境下で材料から発生するアウトガスを定性・定量』

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半導体材料の溶出試験
株式会社住化分析センター

『半導体材料の清浄度評価のための溶出試験』

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