バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルムの製品一覧

バックグラインディング工程においてウェーハの表面を一時的に保護するための粘着テープ/ウェーハレベルCSP用裏面保護フィルム:WLCSPでウェーハ裏面加工時の表面保護フィルム

バックグラインドテープ Back grinding tape

マクセル株式会社

半導体製造工程に使用される粘着テープです。

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