接着剤 接着テープの製品一覧

チップとリードフレームやパッケージ基板の接着に使用される材料。

次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」

三井金属鉱業株式会社

L/S=2/2μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリア

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