パッドの製品一覧

CMPでウェーハを研磨するために使用される材料。定盤に貼り付けて使用される。

POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。

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半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

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Ultra

CMC Materials

Element padを超えた高い歩留まりと低い欠陥率

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IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

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半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

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砥粒内包型CMPパッド｢LHAパッド｣

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 ｢LHAパッド｣

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CMC Materials


旧Cabot Microelectronics社。2020年10月から現社名となった。2022年7月には米Entegris社に買収されている。全プロセス向けのCMPスラリーを展開…

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クラレ 株式会社


クラレグループは、 独創性の高い技術で産業の新領域を開拓し、 自然環境と生活環境の向上に寄与します。

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株式会社 ノリタケカンパニーリミテド


研削砥石やダイヤモンド工具で産業界を支える工業機材事業、セラミックスの原材料を様々な製造業に供給するセラミック・マテリアル事業、製造設…

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フジボウ愛媛 株式会社


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DuPont de Nemours, Inc.


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SKC Solmics


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