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POLYPAS

フジボウ愛媛株式会社

シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。

半導体研磨用CMPパッド

SKC Solmics

NAND製造メモリ向けパッド

Ultra

CMC Materials

Element padを超えた高い歩留まりと低い欠陥率

IC1000

DuPont de Nemours, Inc.

高い性能を求められる半導体デバイスのCMP工程において、性能、安定性、信頼性の 全てにおいてバランスのとれた研磨パッド

半導体用CMPパッド

クラレ株式会社

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

砥粒内包型CMPパッド｢LHAパッド｣

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 ｢LHAパッド｣