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半導体用CMPパッド

クラレ株式会社
最終更新日: 2022年09月16日

長寿命かつ高段差の解消に最適なCMP研磨パッド

独自設計の熱可塑性ポリウレタンを原材料とし、半導体製造プロセスにおいて半導体の平坦化工程で使用される CMP(Chemical Mechanical Polishing 化学機械研磨)パッドです。特に今後の主流用途となる医療機器や自動車分野でのお客さま評価を進めています。

基本情報

CHパッド:スタンダード、ソフト向けパッド
SHパッド:CHパッドよりハードなパッド

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取扱企業

クラレ株式会社

業種:化学  所在地:東京都 千代田区大手町 2-6-4 常盤橋タワー

We can't create the future alone.

クラレグループは、
独創性の高い技術で産業の新領域を開拓し、
自然環境と生活環境の向上に寄与します。

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