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モールディングの製品一覧

衝撃、温度、湿度などの要因から守るために、エポキシなどの樹脂で半導体デバイスの周囲を固めるための装置

フルオート・コンプレッションモールディング装置

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FPA-5520iV / FPA-5520iV HRオプション
キヤノン株式会社

FOWLPへの対応力と生産性を高めた先端パッケージング向けi線ステッパー

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