モールディングの製品一覧
CPM1080 TOWA株式会社
フルオート・コンプレッションモールディング装置
FPA-5520iV / FPA-5520iV HRオプション キヤノン株式会社
FOWLPへの対応力と生産性を高めた先端パッケージング向けi線ステッパー
LPM-600
アピックヤマダ株式会社
マニュアル大型基板コンプレッション成形装置
WCM-330
全自動WLPモールディング装置
関連用語
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「モールディング」の関連企業一覧
TOWA 株式会社
デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産…
キヤノン 株式会社
IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、…
アピックヤマダ 株式会社
現在はヤマハロボティクスホールディングス(YRH)社のグループ企業として活動している。封止装置ではTOWAと並ぶ有力企業。トランスファーモール…
関連企業一覧
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