モールディングの製品一覧

衝撃、温度、湿度などの要因から守るために、エポキシなどの樹脂で半導体デバイスの周囲を固めるための装置

CPM1080

TOWA株式会社

フルオート・コンプレッションモールディング装置

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YPM1250-EPQ

TOWA株式会社

チップレット製品に対応した新モールディング技術「レジンフローコントロール方式」を採用したモールディング装置

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YPM1180

TOWA株式会社

トランスファモールディングの主流装置、180トンのクランプ能力で大判リードフレームも成形可能

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WCM-330

アピックヤマダ株式会社

全自動WLPモールディング装置

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LPM-600

アピックヤマダ株式会社

マニュアル大型基板コンプレッション成形装置

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TOWA 株式会社


デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産…

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アピックヤマダ 株式会社


現在はヤマハロボティクスホールディングス（YRH）社のグループ企業として活動している。封止装置ではTOWAと並ぶ有力企業。トランスファーモール…

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