モールディングの製品一覧

衝撃、温度、湿度などの要因から守るために、エポキシなどの樹脂で半導体デバイスの周囲を固めるための装置

YPM1250-EPQ

TOWA株式会社

チップレット製品に対応した新モールディング技術「レジンフローコントロール方式」を採用したモールディング装置

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YPM1180

TOWA株式会社

トランスファモールディングの主流装置、180トンのクランプ能力で大判リードフレームも成形可能

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WCM-330

アピックヤマダ株式会社

全自動WLPモールディング装置

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LPM-600

アピックヤマダ株式会社

マニュアル大型基板コンプレッション成形装置

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CPM1080

TOWA株式会社

フルオート・コンプレッションモールディング装置

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FPA-5520iV / FPA-5520iV HRオプション

キヤノン株式会社

FOWLPへの対応力と生産性を高めた先端パッケージング向けi線ステッパー

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