半導体用語集
後工程、AT工程
英語表記：back-end process, Assembly & Testing process
後工程は、半導体製造における後半の工程で、アセンブリ工程とテスト工程によって構成される。一般的には、ウェハ上に作り込まれたICをダイサ（半導体研削切断装置）により、チップに切り分けるダイシング以降の工程を指す。ダイシングの後は、ボンディング（切り離したチップをリードフレームと結線する）→モールディング（チップ部分を合成樹脂やセラミックのパッケージに封入する）を経て、外見上は完成する。後工程では、ベアチップにパッケージを装着（パッケージング）したうえで、最終（ファイナル）テストを行い、不良品を完全に排除することがその役割となっている。
技術面では、前工程に比較して、量産現場における後工程の技術的な変化は相対的には小さかったが、近年新たな技術の浸透が始まりつつある。第一に、パッケージ技術において、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Size Package）といった新たな技術導入が始まっている。新パッケージはコスト的には割高であり、当面は移動体通信用など、限られたアプリケーションで使用されることが予想される。しかしその普及の過程で、半導体メーカーは、従来の後工程プロセスの変更を強いられる部分が出てくるものと見込まれる。第二に、検査方法の見直しである。半導体デバイスにおいて、容量が大きくなったり、機能が高度化することは、検査するという視点でもより高度な試験が必要であり、また試験時間も長くなることを意味する（一般にテストパターンの生成時間はゲート数の3乗に比例するといわれている）。半導体試験装置の価格の上昇もあって、年々総製造コストに占める検査コストのウェートが高まりつつある。半導体メーカーは、テスト容易化技術を導入するとともに、テストバーンインやテスタのミックス＆マッチといった新たな検査方法の採用を試みる動きがより積極的になっている。
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