へ の半導体用語

へキサメチルジシラザン

英語表記:Hexamethyldisilazane :HMDS

へテロダイン検出

英語表記:heterodyne alignment

ヘイズ

英語表記:haze

ヘイズ

英語表記:haze

ヘキソード型RIE装置

英語表記:hexode type reactive ion etching system

ヘッド間均一性 HTH

英語表記:head to head uniformity

ヘテロ接合

英語表記:hetero junction

ヘリウムリークデテクタ

英語表記:helium leak detector

ヘリカル型エッチング装置

英語表記:herical type etching equipment

ヘリコン波エッチング装置

英語表記:hericon wave etching equipment

ヘリコン波エッチング装置

英語表記:helicon etching system

ヘリコン波プラズマ

英語表記:helicon wave plasma

平均径

英語表記:mean diameter

平均自由行程

英語表記:mean free path

平行平板型

英語表記:parallel plate type

平行平板型RIE装置

英語表記:arallel plate reactive ion etching system

平行平板型 プラズマCVD装置

英語表記:diode parallel plate plasma enhanced CVD system

平行平板型エッチング装置

英語表記:parallel flat Plane type etching eqmpment

平衡偏析係数

英語表記:equilibrium segregation coefficient

平坦化

英語表記:planarization

平坦化

英語表記:Planarization

平坦化 プラナリゼーション

英語表記:planarization

平坦度 フラットネス

英語表記:flatness

平坦度(TTV)

英語表記:Total Thickness Variation

平板マグネトロン スパッタリング装置

英語表記:planar magnetron sputtering system

平面円筒研削盤

英語表記:surface & cylindrical grinding machine

平面円筒複合研削盤

英語表記:surface & cylindrical double(triple)head grinding machine

並列処理

英語表記:parallel processing

閉管法

英語表記:closed-tube method

偏向器

英語表記:deflector

偏向整定時間

英語表記:deflection settling time

偏向歪

英語表記:field distortion

偏心小円運動ポリシング装置

英語表記:eccentric small circular movement polishing system

偏析

英語表記:segregation

偏析誘起ゲッタリング

英語表記:segregation - induced gettering

変形照明

英語表記:modified illumination

変形照明 斜入射照明

英語表記:modified illumonation oblique incidence illunination

劈開

英語表記:cleavage

劈開面

英語表記:cleavage plane