半導体用語集
偏心小円運動ポリシング装置
英語表記：eccentric small circular movement polishing system
ウェーハとパッドの中心を偏心させた状態で、一方を固定し、他方の回転運動を束縛し、面内の平行運動のみで研磨する装置。ウェーハ上のすべての点がウェーハ半径より小さな半径で同じ小円運動をするため、ウェーハ全面で均一な相対運動速度を実現できる。本方式では、パッドの大きさはウェーハ半径と偏心小円運動半径を合わせた半径の大きさで済むため、装置の小型化が可能である。一方、本駆動方式では、研磨パッドが露出する部分が少なく、研磨面へのスラリーの均一供給に工夫が必要となる。また、相対運動を高くするためには、偏心量を大きくするか、回転数をかなり大きくすることが必要である。偏心小円運動と同様の機能を示す言葉には循環回転運動やスクロール運動などがある。
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