SEMICON Japan 2025 各社出展情報
掲載日 2025/12/12
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会、SEMICON Japan 2025が12月17日（水）から12月19日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される。
本稿では各社が発表している新製品や出展情報を前工程、中工程、後工程ごとにまとめる。
◾️前工程の注目出展・技術
前工程では近年、2nm世代以降の微細化に対応するため、露光装置をはじめとした精密装置の高度化や、EUVレジスト・マスクの高性能化が進められている。加えて、微細パターン形成を支えるエッチングや配線技術の高度化も強く求められている。
キヤノン(小間番号S2620)
キヤノンは前工程から後工程までをカバーする幅広い製造装置を展示する。前工程ではナノインプリント装置・露光装置・スパッタリング装置・成膜装置など、多様なラインアップを展開する。
注目出展としては、最小線幅14nmのパターン形成ができるナノインプリントリソグラフィ装置「FPA-1200NZ2C」を展示する。ナノインプリントはウエーハ上のレジストに回路パターンを刻んだマスクをハンコのように押し付けて回路パターンを形成する装置であり、既存のArF液浸やEUV露光装置の1/10の電力消費量に抑えることが可能だという。
図1.ナノインプリントリソグラフィ装置 FPA-1200NZ2C,キヤノンHP, https://global.canon/ja/product/indtech/semicon/fpa1200nz2c.html
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