熱気を感じるSEMICON Taiwan2025

掲載日 2025/11/07

1. はじめに

2025年9月10日から12日まで、台湾・台北市の南港展覧館において「SEMICON Taiwan 2025」が開催された。

SEMICON Taiwanは、台湾最大級の半導体関連展示会であり、今年で30周年という節目を迎えた。今回のスローガンは「Leading with Collaboration. Innovating with the World.」。世界56か国から1,200社が出展し、展示ブース数は約4,100小間、来場者数は延べ10万人を超えた。また、国際フォーラムの開催数も20を超え、SEMICON Taiwan 2024（出展者1,100社、展示ブース数3,700、来場者85,000人）を上回り、過去最大規模となった。

今回は、先進製造、ヘテロジニアスインテグレーション、化合物半導体、自動車用チップ、スマート製造、持続可能性、半導体サイバーセキュリティ、人材育成の8つの主要産業テーマに焦点が当てられた。

図１SEMICON Taiwan　エントランス

2. 出展企業の特徴

SEMICON Taiwan 2025では、後工程関連の出展が多く見られた。これは、半導体の性能向上の軸が前工程から後工程へと移行している業界動向と連動している。

また、展示では、ガラス基板に微細な貫通穴を形成するTGV技術や、その加工に用いる装置の紹介、さらに実際に加工された基板の展示も行われていた。特にTGV（Through Glass Via）技術では、台LPKF社が開発したレーザーとエッチングを組み合わせてTGVを形成する「LIDE（Laser Induced Deep Etching）」を基にした、各社独自の技術やレーザー加工装置、エッチング装置や、TGVにめっきを行うための装置などが紹介されていた。

台湾では昨年、E&R ENGINEERING社を中心に、国内外の顧客向けに次世代の先端パッケージングに適したガラス基板の設備および材料を提供することを目的とした「E-Core System Alliance」と呼ばれるコンソーシアムが結成されるなど、ガラス基板分野への取り組みが活発化している。

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