SEMICON Japan 2024 各社出展情報
掲載日 2024/12/10
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会、SEMICON Japanが12月11日（水）から12月13日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される。
今回の特集では、各社が発表している新製品や出展情報を前工程と後工程ごとにまとめている。
◾️前工程
キヤノン(小間番号6146,7920)
キヤノンは2008年以来16年ぶりの出展となり、前工程向けとしてはナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」（2023年10月発売）（図1）や、新開発の投影レンズを搭載した小型基板向けi線半導体露光装置の新製品「FPA-3030i6」（2024年9月発売）などを紹介する。また、開発中のArFドライ半導体露光装置「FPA-6300AS6」の参考展示も実施する。
図1 ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」
また、半導体・電子部品製造装置の新シリーズ「Adastra（アダストラ）」（2024年10月発売）や、ウェーハを接合する原子拡散接合装置「BC7300」（2023年6月発売、ともにキヤノンアネルバ製）など、幅広い製品ラインアップを紹介する。
アルバック(小間番号4420,7920)
アルバックは半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」（図2）の受注受付を開始した。ENTRON-EXXは顧客の工場スペースに合わせて装置を効率的にレイアウトし、スペースあたりの生産性を最大化することが可能であり、従来モデルと比べてデータ収集・解析能力を向上させ、迅速なモジュール追加や置換が可能な拡張性の高い設計を採用した。
図2 アルバック成膜装置ENTRON-EXX
日立ハイテク(小間番号4946,7920)
日立ハイテクはコンダクターエッチング装置9000Series / 9060Seriesと高加速CD-SEM装置CV7300、高分解能FEB測長装置G&C (CS,CT,DI)等を出展する。 2024年11月27日に発表したDCRエッチング装置「9060シリーズ」（図3）はウェーハ冷却機構と赤外線ランプを活用した加熱冷却による等方性加工に加えて、プラズマエッチング技術を活用することで、表面反応を高速かつ高精度に制御した等方性加工を実現。これにより、微細な3次元構造加工で要求されるパターン開口部やパターン底部の形状制御を原子レベルで行う技術の提供が可能となった。
図3 DCRエッチング装置「9060シリーズ」
荏原製作所(小間番号5347,7920)
荏原製作所はCMP装置や、ドライ真空ポンプなどのコンポーネント製品をはじめ、新製品の先端パッケージアプリケーション対応電解めっき装置やコンパクトな燃焼式排ガス処理装置を展示するほか、カーボンニュートラルに向けた活動に関するパネル展示などを行う。
SCREENセミコンダクタソリューションズ(小間番号5746,7920)
SCREENはウェーハ洗浄装置をはじめ、コータ・デベロッパ、熱処理装置、検査・計測装置などを展示する。
新製品としてはスクラバ方式の枚葉式ウェーハ洗浄装置（スピンスクラバ）の新たなラインアップとして、200mmウェーハ対応モデル「SS-3200 for 200mm」（図4）を開発し、2024年12月に販売を開始した。
図4 SCREEN SS-3200 for 200mm
同装置は、スピンスクラバのデファクトスタンダード「SS-3200」で評価の高いウェーハ洗浄技術、チャンバ設計、搬送システム、プラットフォームなどを、200mm対応装置として継承し、最適化した。同社従来モデル比で3倍を超える最大毎時500枚のハイスループットを実現している。
大日本印刷(小間番号1942,7920)
大日本印刷は同社独自のコアテクノロジーである微細加工技術や精密塗工技術などを活用し、フォトマスクや次世代半導体パッケージ用部材などを展開している。 前工程関連としては、EUVリソグラフィに対応するペリクル付きフォトマスクの実物を展示。また、ナノインプリントリソグラフィ用のマスターテンプレートやレプリカテンプレートの実物も展示する。この他、DNPエル・エス・アイ・デザインが提供する、LSIの設計／試作／量産受託サービスの紹介およびサンプルチップの展示も行う。
◾️後工程
ディスコ(小間番号1042,7920)
ディスコは新製品である小チップ向けチップ分割装置「DDS2030」や330mm角までのパッケージ切断向けダイシングソー「DFD6370」（図5）、SiC向けダイシングブレード「ZHSC25」、電子部品向けダイシングブレード「Z25」を出展する。