2025年の半導体試験/検査装置市場前年比20.8%増、好調に推移

掲載日 2026/02/27

半導体のAI特需を背景に2025年の半導体製造装置市場は前年比9.1%増の17兆5,018億7,600万円となったが、テスタや計測装置が含まれる2025年の試験/検査装置市場はそれ以上に好調に推移し、前年比20.8%増の3兆4,097億9,200万円となった。

今回の特集では、好調に推移する試験/検査装置の中でも、テスタを除いた製造中のウエーハを計測する検査装置市場が拡大している理由を深堀りしていく。

チップレットパッケージ化が試験/検査を厳格化する

現在、半導体および半導体製造装置の成長を牽引しているのが、AI向け半導体である。

AI半導体は高性能のロジックダイとDRAMメモリを縦に最大16層積層したHBM（High-Bandwidth-Memory）ダイをそれぞれ複数インターポーザに搭載するため、1パッケージあたりの価格は急激に増加することとなった。その結果、インターポーザに搭載されたダイの中で、一つでも機能しないものが存在すると、他のダイが全て良品だったとしても、不良品として処理されてしまい、一つのダイの不具合による損失の何倍ものコストを計上することとなってしまう。（図１）

図１：右下のロジックチップが不良だと、同じインターポーザにアッセンブリされているすべてのチップが不良になってしまう。

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