半導体製造　後工程の自動化を目指す“SATAS”とは

掲載日 2026/03/06

半導体製造の前工程＝ウエーハ処理工程は、2000年前後の300mmウエーハによる前工程量産の開始を機に、工程内搬送の自動化が一気に展開された。

これは、300mmウエーハを25枚入れた工程内搬送容器が10kgに迫り、人手で工程内を運ぶことが安全上問題視され、工程内搬送装置、製造・検査装置のEFEM（Equipment Front End Module）、搬送容器のインターフェースがSEMI規格により標準化された事が功を奏した。

しかし、これは300ｍｍウエーハが・ファブラインをブランクウエーハ投入からウエーハ完成、テストまで、寸法的に標準化されていたことが大きな要因であった。

一方、後工程はパッケージングの形態や加工の進捗にともない、流れる製品の寸法、形状が様々に変化する為、これを納める容器もトレイ、マガジン、リール、フレームなど工程ごとに異なるため、装置間のインターフェースは長年にわたり統一されておらず、装置メーカー、ユーザー（半導体メーカー、OSAT）ごとに独自仕様が乱立し、ライン全体を貫く自動搬送・自動化は難しく、今日まで工程内搬送を含め工程内を通貫する自動化は出来ていない。

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