ガラスコア基板産業のエコシステムと市場展望

掲載日 2026/02/06

１．　米INTELに続くデバイス・基板企業の動向

　この分野で先陣を切っていたIntelは、2023年の段階でアリゾナ州チャンドラーにある研究開発拠点において、ガラスコア基板の試作に成功している。その後、しばらく大きな動向に関する発表が見られなかったことから、一部ではガラスコア基板の開発を取りやめたのではないかといった憶測も流れた。しかし、2026年のネプコンジャパンにおいて同社はガラスコア基板の現状について発表を行い、研究開発が順調に進んでいることを改めてアピールした。

図 1　ネプコンでのIntelの発表の一部［1］

一方、韓Absolicsは米国のCHIPS法による補助金などを背景に、ジョージア州に量産工場を建設し、ガラスコア基板の開発と主要顧客による認証プロセスを進めている。また、韓SEMCOも2025年に住友化学グループと合弁会社を設立し、2027年までの量産開始を目指している。

国内企業に目を向けると、TOPPANは2027年以降の稼働を目指して量産ラインを構築中であるほか、大日本印刷（DNP）もパイロットラインの新設を発表するなど、ガラスコア基板の量産に向けて積極的な動きを見せている。

２．　TGV/メタライゼーション技術の開発を進める企業

ガラスコア基板の核心技術の1つであるTGV（Through Glass Via）形成において、ガラスメーカであるAGCは材料だけでなく、加工技術からも積極的な研究開発を進めている。東京大学との共同研究では、「Bessel TSL吸収」技術を開発し、レーザ加工時のエネルギー利用効率を高めることで、TGV形成の高速化の実現を目指している。

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