AI時代の第40回ネプコンジャパン各社出展最新情報

掲載日 2026/01/16

「第40回ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」が2026年1月21日（水）から1月23日（金）まで東京ビッグサイト東展示棟で開催される。ネプコンジャパンは半導体製造部品・材料や製造・実装・検査装置が出展される展示会である。国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカとの商談の場として定着している。

　近年、半導体デバイスの高性能化・高機能化が急速に進む中、チップレット技術の普及やアドバンスドパッケージングの高度化を背景に、前工程から後工程、さらには試験・検査工程に至るまで、製造プロセス全体の最適化が重要なテーマとなっている。特に、大型化・高密度化が進むパッケージ基板や、パワー半導体・チップレット実装を見据えた次世代材料・プロセスへの関心は高く、材料技術と装置技術の両面からの技術提案が求められている。

　本特集では、こうした技術動向を踏まえ、ネプコンジャパンに出展する企業の中で、注目される装置・材料およびプロセス提案/製造技術ソリューションを中心に出展内容を紹介する。

◾️装置

　本項目では、前工程から後工程、試験・検査工程に至るまで、製造現場の生産性向上と品質安定化を支える各社の装置を紹介する。

タカヤ株式会社（小間番号：E14-8）

　同社は、産業機器事業部、RF事業部、ソリューション事業部、EMS事業部の合同ブースとして出展し、各分野の特色ある技術と製品を紹介する。

　注目製品としては、産業機器事業部が展開するフライングプローブテスタがある。フライングプローブテスタは、治具不要で多品種に対応可能な基板電気検査装置であり、電子基板の不良を迅速かつ高精度に検出するための装置として活用される。

新モデル「APT-T400J シリーズ」を国内で初公開し、従来モデル「APT-2600FD シリーズ」とともに高密度実装基板や複雑配線基板の検査性能をアピールする。これらの装置は、プローブによる電気的接触検査により、前工程で形成された基板の配線・部品実装状態のチェックを可能にし、品質保証と歩留まり向上に貢献する。

図1. フライングプローブテスタ「APT-T400J」,タカヤ株式会社HP,

https://www.takaya.co.jp/fa/news/event/nepcon2026/

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