ネプコンジャパン2025 各社出展情報

掲載日 2025/01/21

「ネプコンジャパンエレクトロニクス開発・実装展」が1月22日（水）から1月24日（金）まで東京ビッグサイト東展示棟で開催される。ネプコンジャパンは半導体製造部品・材料や製造・実装・検査装置が出展される展示会である。国内外のエレクトロニクス、半導体・センサー、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している。

　高性能化が進む半導体デバイスでは、複数のチップを1つのパッケージに実装する手法としてチップレット技術が注目されている。特に、大規模なチップを効率よく配置するには、実装する基板の大型化が求められている。このように現在パッケージ基板の高度化が注目されているため、基板関係企業を中心に出展情報をまとめる。

◾️前工程

EEJA株式会社（小間番号：E64-52）

　同社は田中貴金属工業株式会社と米国Sel-Rex Corp.の合弁会社として、1965年に設立された。アジア最大の貴金属メーカーである田中貴金属グループの一員として貴金属材料の安定供給が可能となるだけでなく、めっき用貴金属化合物の独自開発を行っている。貴金属表面処理に特化した専門性を活かし、半導体、電子部品から装飾品にいたるまで、様々な分野に向けてめっきプロセスを提供している。

　次世代ガラスインターポーザーへの表面処理に対応したダイレクトパターナブルプレイティングプロセス「SEADCATプロセス」等の新しいめっき技術を展示する。

図1SEADCAT200シリーズ

タカヤ株式会社（小間番号：E17-2）

　同社は1894年創業の織物業、高屋織物から発展し、1966年に電子機器部が創設されトランジスタ・ラジオの組立を開始した。現在は、電子機器関連の受託生産事業（EMS）の他、インサーキットテスタ（プリント基板検査装置）、RFID（IC情報のタグから近距離の無線通信によって情報交換を可能にする技術）関連機器などの製造・販売、ITコンサルティング・システムソリューションなど、各種エレクトロニクス事業を国内外で積極的に展開している。

同社はフライングプローブテスタの新モデルAPT-2600D-Aを国内初出展する。同装置は高密度実装基板の検査に対応し、業界最高クラスのプロービング精度を誇る。独自の制御機構とセンシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する。

図2 タカヤ株式会社フライングプローブテスタ「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」

日本発条株式会社（小間番号：E68-66）

　同社はばねを作り続けて85年、大小様々なばねをはじめ、金属加工の技術を生かして、数多くの自動車向けの部品を作ってきた。自動車の様々な機能を制御する電子回路に欠かせない基板もそのひとつで、金属を扱うノウハウを存分に生かした金属基板を、自動車業界メーカーとして長年培った高度な自動化ラインで生産している。車載向け基板はシェアナンバー１を誇り、産業機器用途でも、汎用インバーターや再生可能エネルギーのパワーモジュールなどで活用の幅を広げている。

そんな同社は金属基板（IMS）やヒートシンク一体型基板（DB-I/C）について紹介する。パワーモジュールに必要な絶縁放熱基板。従来はセラミックを使用した基板が採用されていたが、それに代わる提案として、金属ベース基板がある。セラミック基板に追従する絶縁性と放熱性を有しながら、反りを抑制し、回路の厚銅化を図れるメリットがある。

図3 日本発条金属基板（IMS）

◾️後工程

住友電気工業株式会社（小間番号：E23-51）

　同社は銅電線の製造技術を基に、「電力用ケーブル」「通信用ケーブル」をはじめ「電子ワイヤー製品」など幅広い新製品を開発している。こうした電線の伸線技術を応用した「特殊金属線」、伸線に必要な線引きダイスの内製化を機に「超硬合金工具」の開発など、非電線分野にも取り組んでいる。

同社はフレキシブルプリント回路・フレキシブルフラットケーブル・絶縁電線等の配線材や、熱収縮チューブ・金属多孔体・PTFE多孔質材料等の部材などを展示する。また、同社製品の具体的な活用方法を、自動車、ロボット、データセンターのモックアップを用いて紹介する。

ラムリサーチ合同会社（小間番号：E65-8）

　同社は米国に本社を置き、グローバルに事業展開をしている半導体製造装置メーカーである。日本法人であるラムリサーチ合同会社は、日本市場において30年以上の実績を持ち、国内に工場を有する国内外の半導体メーカーをサポートしている。

RDLやパッド、FLI、Cuピラー、Cuビルドアップ、およびTGV層などの工程をカバーしている同社はパネルプロセッシング技術について展示を行う。パネル加工は、半導体産業におけるスケーリングの継続を可能にすると期待されており、チップレットやヘテロジニアス・インテグレーションといった次世代の半導体製品を生み出す技術への移行は、この産業の将来を担っている。

AIやEVの発展、そしてデータセンターの拡充により、半導体業界はますます盛り上がっていくことが予想される。

新たな技術や最新の動向など半導体業界の情報を取り扱っている弊社（グローバルネット株式会社）も小間番号：E65-13にて出展している。

弊社の事業内容（出版、ウェハ受託加工、セミナー、装置販売、SEMI-NET）について紹介しておりますので、ぜひお越しください。