注目されているガラスコア基板製品と技術推移
掲載日 2026/01/23
1. はじめに
近年、AIやHPC（高性能計算）の急速な進化に伴い、複数の半導体チップを1つのパッケージ基板上に集積する大型パッケージ化が進展している。年々搭載するパッケージの数量が増加することで、将来的には100mm✕100mmを超える大型パッケージが登場すると見られる。一方で、このようなパッケージの大型化により、従来の有機樹脂コアを用いたパッケージ基板では、半導体チップと比較して熱膨張率（CTE）が大きいという材料特性が顕在化してきた。その結果、製造工程や使用時の温度変化に起因する反り（Warpage）が発生しやすくなり、基板とチップ間の接続信頼性に大きな影響を及ぼすことが課題として指摘されている。
2. ガラスコア基板とは
ガラス基板は半導体パッケージ製造において、複数の用途が存在する。主要なガラス基板の用途には、ガラスを理解するにあたり、ガラスコア基板、ガラスインターポーザ、ガラスキャリアと半導体製造において、ガラス基板は複数の用途で使われているが、それぞれの製品は下記の3つとなる。
① ガラスコア基板
半導体チップをマザーボードに実装する際に、チップと基板を電気的に接続するとともに、パッケージ全体を物理的に支持することを目的とした外部接続用のパッケージ基板である。有機樹脂コア基板と同様に、最終製品としてシステムに組み込まれる点が特徴である。
図 1 ガラスコア基板
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