ABCパラメータ
英語表記:ABC parameter
詳細
ACパラメトリックテスト ACテスト
英語表記:AC parametric test
AC test
詳細
ATスピードテスト
英語表記:at speed test
詳細
Al高圧リフロー
英語表記:Al high pressure reflow filling
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FA対応バーンイン装置
英語表記:corresponding burn
-in system of
factory automation
詳細
FDーSOI(完全空乏型SOI)
英語表記:Fully Depleted Silicon on Insulator
詳細
FET(電界効果トランジスタ)
英語表記:Field Effect Transistor
詳細
FQA 平坦度適用領域
英語表記:fixed quality
詳細
FZ装置
英語表記:FZ equipment
詳細
FZ法
英語表記:Floating Zone
method
詳細
FeRAM構造
英語表記:FeRAM structure
詳細
HEPAフィルタ
英語表記:high efficiency
particulate air filter
HEPA filter
詳細
HF治具
英語表記:high frequency
test head interface
詳細
HF蒸気洗浄装置
英語表記:HF vapor cleaninge equipmen
詳細
LER(ライン エッジ ラフネス)
英語表記:
詳細
LPDモード(Light Point Defect)面の粗さ
英語表記:roughness by LPD mode
詳細
MCL
英語表記:metal contamination
level
詳細
MCZ結晶引き上げ装置
英語表記:MCZ crystal
growth
equipment
詳細
MCZ法
英語表記:Magnetic Field Applied CZ法
詳細
MCZ法
英語表記:magnetic field
applied
Czochralski
method
詳細
Mアルカリ度 酸消費量
英語表記:M-alkalinity
alkalinity
詳細
N20窒化
英語表記:Nitrous Oxide nitridation
詳細
N2O窒化
英語表記:N2O nitridation of silicon oxide
詳細
NC制御面取装置
英語表記:NC-control chamfering machine
詳細
NDウェーハ
英語表記:neutro transmutation dopingwafer
詳細
NH3 窒化
英語表記:ammnium nitridation
詳細
NO酸窒化
英語表記:NO nitridation of silicon oxide
詳細
NO窒化
英語表記:Nitric Oxide nitridation
詳細
SACエッチング
英語表記:self-aligned contact etching
詳細
SBT系強誘電体
英語表記:SBT family ferroelectric
詳細
SMD(表面欠陥)
英語表記:Surface Micro Defect
詳細
SOI技術
英語表記:Silicon On Insulator Technology
詳細
SOI結晶
英語表記:Silicon on Insulator
詳細
SR露光装置 SOR露光装置
英語表記:synchtionrotron radiation
詳細
STCセル構造
英語表記:STC cell structure
詳細
STIエッチング
英語表記:STI etching
詳細
Si/Al界面
英語表記:Si/Al interface
詳細
Si高抵抗層析出
英語表記:Si precipitates with high resistance
詳細
Si酸窒化
英語表記:nitridation of Silicon oxide
詳細
Sパラメータ
英語表記:S parameter
詳細
Sボンド S字ボンド
英語表記:S shape bond
詳細
X-Yステージ X-Yテーブル
英語表記:X-Y stage X-Y table
詳細
X-Y軸位置決め精度
英語表記:X-Y axis positioning
accuracy
詳細
XYコーディネータ
英語表記:XY coordinator
詳細
X線リソグラフィ
英語表記:X-ray lithography
詳細
X線光電子分光法 XPS
英語表記:X-ray photoelectron spectroscopy
詳細
X線照射ダメージ
英語表記:X-ray irradiation damage
詳細
X線露光装置
英語表記:X-ray aligner
詳細
n型半導体
英語表記:n-type semiconductor
詳細
X線トポグラフ法 XRT
英語表記:X-ray topography
詳細
X線回析法
英語表記:X-ray diffractometry
詳細
X線検査装置
英語表記:X-ray inspection equipment
詳細
エアーバック方式
英語表記:air-back system
詳細
エアアイソレーション
英語表記:air isolation
詳細
エアカーテン
英語表記:air curtain
詳細
エアテンション
英語表記:air tension
詳細
エアワッシャ
英語表記:air washer
詳細
エア加圧方式
英語表記:air pressure type
詳細
エキシマレーザ
英語表記:excrmer laser
詳細
エキシマレーザ露光
英語表記:excimer laser exposure
詳細
エキストリンシックゲッタリング
英語表記:Extrinsic Gettering
: IG
詳細
エキスバンドステージ
英語表記:expand stage
詳細
エキスバンド装置 エキスパンド率
英語表記:expansion ratio
詳細
エクステンション
英語表記:Extension
詳細
エクストリンシックゲッタリング
英語表記:Extrinsic Gettering, External Gettering: IG
詳細
エクストリンシックゲッタリング
英語表記:extrinsic gettering
詳細
エックス線光電子分光法
英語表記:X-ray Photoelectron Spectroscopy
詳細
エッジ エクスクルージョン
英語表記:edge exclusion
詳細
エッジイクスクルージョン
英語表記:edge exclusion
詳細
エッジセンサ
英語表記:edge sensor
詳細
エッジリンス エッジクリーン
英語表記:
edge bead remover
E.B.R.
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エッチストップ
英語表記:etch stop
詳細
エッチストップ
英語表記:ecth stop
詳細
エッチストップ
英語表記:etch stop
詳細
エッチドウェーハ エッチングウェーハ
英語表記:etched wafer etching wafer
詳細
エッチバック
英語表記:etchi bakku
詳細
エッチングプロセス
英語表記:etching process
詳細
エッチング開口率
英語表記:exposed area ratio
詳細
エッチング均一性
英語表記:etching uniformity
詳細
エッチング均一性
英語表記:etch uniformity
詳細
エッチング残渣
英語表記:etch residue
詳細
エッチング室
英語表記:etching chamber
詳細
エッチング終点検出
英語表記:etching end point detection
詳細
エッチング終点検出機構
英語表記:etching end-point detection
詳細
エッチング選択比 エッチング選択制
英語表記:etch selectivity
詳細
エッチング装置
英語表記:etching equipment
詳細
エッチング装置
英語表記:etching system
詳細
エッチング速度
英語表記:etch rate
詳細
エッチング特性
英語表記:etching characteristics
詳細
エッチング反応生成物
英語表記:creative product by etching reaction
詳細
エネルギー コンタミネーション
英語表記:energy
contamination
詳細
エピタキシャルウエーハ
英語表記:epitaxial wafer
詳細
エピタキシャル成長
英語表記:epitaxial growth
詳細
エピタキシャル成長機構
英語表記:epitaxial growth mechanism
詳細
エピタキシャル成長装置
英語表記:epitaxial growth system
詳細
エピタキシャル成長装置
英語表記:epitaxial growth systems
詳細
エピタキシャル層欠陥
英語表記:epitaxial defect
詳細
エピタキシャル膜厚測定方法
英語表記:measurement method of epitaxial layer thickness
詳細
エリプソメトリ膜厚測定
英語表記:elipsometry thickness measurement
詳細
エレクトレットエアフィルタ
英語表記: electric air filter
詳細
エレクトロマイグレーション
英語表記:electromigration
詳細
エレクトロマイグレーション(EM)
英語表記:Electro-Migration
詳細
エレクトロンサプレッサ バイアス
英語表記:electron suppressor
bias
詳細
エレクトロンフラッドガン
英語表記:electron flood gun
詳細
エレベーテッド・ソース・ドレイン
英語表記:Elevated Souece Drain
詳細
エンドステーション
英語表記:end-station
詳細
エンドレス バンドソー
英語表記:endless band saw
詳細
液浸ステッパ
英語表記:Immersion Stepper
詳細
液相エピタキシャル成長装置
英語表記:liquid phase epitaxial growth system
詳細
液体ソース供給装置
英語表記:liquid source delivery system
詳細
液体微粒子計
英語表記:liquid borne particle
counter
詳細
液体封止引上法 加圧引上法
英語表記:liquid encapsulation Czochralski method high pressure Czochralski method
詳細
円テーブル真空チャック
英語表記:vacuum chuck
詳細
円形カット
英語表記:circle cultting
詳細
円筒型プラズマエッチング装置
英語表記:barrel type plasma etching system
詳細
延性モード研削法
英語表記:brittle mode grinding
詳細
演算増幅器
英語表記:operational amplifier
詳細
演算増幅器
英語表記:operational amplifier
詳細
遠心スプレー洗浄装置
英語表記:centrifugal spray cleaning equipment
詳細
遠心乾燥装置 スピンドライヤ
英語表記:centrifugal drying
equipment
spin rryer
詳細
塩酸酸化
英語表記:HCl oxidation
詳細
塩酸酸化
英語表記:hydrochloric acid oxidation
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塩素剤注入装置 塩素処理装置
英語表記:chlorination
equipment
詳細
工ステルイ化率
英語表記:ester rate
詳細
工ッチング耐性
英語表記:dry etch resistance
詳細
工ッチング反応機構
英語表記:etching reaction mechanisms
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