半導体用語集
エッチバック
英語表記：etchi bakku
ウェーハ上に形成された凹凸を埋めるように皮膜し、これを全面エッチングすることにより、ウェーハ表面を平坦化する方法。層間絶縁膜の平坦化や、コンタクト（Plug/Via）の形成に用いられる。
関連製品
「エッチバック」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「エッチバック」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
