半導体用語集
エッチング
英語表記：Etching
被エッチング膜上にエッチングマスクパターン（PR）を形成した後、露出部（SiO2）を化学的、物理的作用によって除去（蝕刻）することをエッチングと言う。エッチング終了後、PRマスクは除去する。薬液を使ウエットエッチングとガスの反応でエッチングする、ドライエッチング方式がある。加工方法がμmレベルまではウエットエッチングが使われていたが、μm以降になるとドライエッチングが主流となり、技術の進歩を重ね、現在のnmレベル加工世代に至っている。
＊エッチング用マスク材料はPRの他に、各種材料膜が使用される。
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