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光電気化学エッチングを施したp-GaN MOS 界面の特性に対する界面形成プロセスの影響

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年09月24日

北大、焦 一寧

GaN

基本情報

 GaNは高い絶縁破壊電界、電子移動度、飽和電子速度を持つワイドギャップ半導体であり、高効率なパワーデバイス向けの材料として有望である。特にMOS界面の特性が良好であることから、MOSFETのチャネル材料として期待されている。本報告では、p-GaN MOS界面近傍において、GaN表面近傍に局在するミッドギャップ付近のドナー型欠陥準位が光電気化学(PEC)エッチングにより除去できることを示した。PECエッチング後の界面形成において生じるGaN表面付近の乱れは、SiO2キャップアニールとその後のHF溶液による酸化膜除去処理によって低減されたと考えられる。

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業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区湊 1-2-10 堀川ビル6F

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1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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