バックグラインダの製品一覧

ウェーハ／チップの薄型化のため、ウェーハの裏面を研削するための装置

BC7300

キヤノンアネルバ株式会社

原子拡散（ADB）接合装置

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DFG8560

株式会社ディスコ

定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ

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SVG401 MKⅡ

株式会社岡本工作機械製作所

脆性材料用バックグラインダ

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HRG200X

株式会社東京精密

全自動高剛性2軸研削盤

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DFG8640

株式会社ディスコ

多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ

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DFG8830

株式会社ディスコ

硬脆材料の薄化研削向け6インチ対応グラインダ

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「バックグラインダ」の関連企業一覧

株式会社 ディスコ


半導体・電子部品の切断（ダイシング）、研削（グラインディング）、研磨装置（ラッピング／ポリッシング）の世界トップメーカとして、高い製品…

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キヤノンアネルバ 株式会社


キヤノンアネルバは超高真空技術を用いた高付加価値製品を提供することで、社会の発展に貢献してまいります。

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株式会社 岡本工作機械製作所


当社は設立以来80年、古くは歯車研削を原点に、「総合砥粒加工機メーカー」として工作機械や半導体関連装置の分野で、高品質・高精度な製品づく…

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