カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
DFG8640
多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ
・パワーデバイスやセンサの一部では、研削後の厚みバラツキ（ウェーハ毎のバラツキ、ウェーハ面内のバラツキ）が製品特性に影響を及ぼすため、高精度な研削が求められている。DFG8640では加工点レイアウトの最適化や各種機構の搭載により、高精度研削を実現する。
・2スピンドル、3チャックテーブル/1ターンテーブル構造を採用。8インチまでのSiやLT、LN、SiCなどの難削材を含め、さまざまなウェーハに対応。
・高精度・高品質な加工を実現するため、高剛性・低振動かつ回転速度変動の小さいスピンドル軸を搭載。チャックテーブル軸では高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいエアベアリングユニットを搭載。
・従来機(DFG8540)比でフットプリントを約13％削減。また、洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、従来機比で時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現。
基本情報
研削可能ウェーハ径 Φ8 inch
研削方式 ワーク回転によるインフィード方式
使用ホイール Φ200 mm ダイヤモンドホイール
スピンドル 定格出力 6kW
回転数範囲 1,000 ～ 7,000min‐1
装置寸法（W × D × H） mm 1,000 x 2,800 x 1,800
装置質量 約3,500kg
取扱企業
株式会社ディスコ
業種：繊維 所在地：東京都 大田区大森北 2-13-11
半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業
半導体・電子部品の切断（ダイシング）、研削（グラインディング）、研磨装置（ラッピング／ポリッシング）の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール（砥石）の双方を取り扱っている。
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