半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

DFG8560

株式会社ディスコ

定評あるグラインダ仕様を踏襲。ウェーハの進化を支えて、より薄く、大口径へ

DFG8640

株式会社ディスコ

多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ

DFG8830

株式会社ディスコ

硬脆材料の薄化研削向け6インチ対応グラインダ

DFL7341

株式会社ディスコ

8インチウェーハ対応全自動レーザーソー

KABRA! Zen

株式会社ディスコ

SiCインゴットスライスを高速化、ウェーハ取り枚数を倍増

DIS100

株式会社ディスコ

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

DFG8030

株式会社ディスコ

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ