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DFG8030

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

・ワークのローディングから加工、洗浄、カセットへの収納まで全自動で実施
・2スピンドル・2チャックテーブル構造
・加工点の最適化による高平坦度研削
 大口径Φ500 mm研削ホイールの使用を想定した設計により加工軸の剛性・安定性を確保
 ワーク面内における平坦度の不規則性を抑制
・研削方式の切り替えが可能
 チャックテーブルと研削ホイール双方の回転によるインフィード研削
 回転する研削ホイールにワークを送り込むクリープフィード研削
・幅45~100 mm、長さ100~300 mmのストリップおよび小口径ウェ-ハに対応
・複数ワークの同時研削による高スループット加工に対応
・加工中の非接触厚み測定により適切な研削量を随時制御

基本情報

サイズ・重量
加工部:W1,660 × D2,300 × H1,800 mm
搬送部:W2,500 × D1,500 × H1,800 mm
重量:約5,950 kg(加工部・搬送部合計)

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取扱企業

株式会社ディスコ

業種:繊維  所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11

半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業

半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。

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