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封止樹脂の製品一覧

半導体チップを衝撃、温度、湿度などの要因から守るために周囲を固める樹脂。ここではトランスファーモールド製造で使用される樹脂材料を示す。

LEXCM R-1515V

株式会社パナソニック

先端半導体パッケージの実装信頼性を向上

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LEXCM GXシリーズ

株式会社パナソニック

共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料

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エポキシ成型材料

信越化学工業株式会社

シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された樹脂封止用のエポキシ材料

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テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

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CV8511C

株式会社パナソニック

顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材

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スミコン®EME

住友ベークライト株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

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