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封止樹脂の製品一覧

半導体チップを衝撃、温度、湿度などの要因から守るために周囲を固める樹脂。ここではトランスファーモールド製造で使用される樹脂材料を示す。

テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

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CV8511C

株式会社パナソニック

顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材

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スミコン®EME

住友ベークライト株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

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