製品で絞り込む

封止樹脂の製品一覧

半導体チップを衝撃、温度、湿度などの要因から守るために周囲を固める樹脂。ここではトランスファーモールド製造で使用される樹脂材料を示す。

CV8511C

株式会社 パナソニック

顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材

詳細を確認する

スミコン®EME

住友ベークライト 株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

詳細を確認する
全 2 件中 1 ~2 件を表示中
表示件数: