半導体用語集
飽和吸湿量
英語表記：content of saturated moisture absorption
半導体封止樹脂の吸湿量の飽和値。吸湿は，フィック型の水分拡散機構によって支配される。吸湿開始後，時間tとともに増加していく吸湿量M(t)は，最終的には飽和吸湿量Msに逹する。飽和吸湿量と環境の相対湿度は，比例関係にある。しかし，PCTなどの厳しい環境条件では，過飽和など，フィック型ではない吸湿のメカニズムが発生することがあり，その場合，飽和吸湿量は大きめの値となる。
飽和吸湿量は，おのおのの部材に固有な物性値として扱われる。飽和吸湿量の測定は，温度と相対湿度を固定した恒温恒湿漕に試験片を入れ，その重量の吸湿による経時変化を化学天秤などで測定する。測定開始から1時間後の試験片の重量をm(t)，吸湿前の重量をm₀とすると，吸湿量M(t)は，次式で表わされる。
M(t)=(m(t)-m₀)/m₀
単位は，ppmを使う。あるいは，試験片の密度dを乗じて水分濃度で記述する。上記に示したように，相対湿度によって飽和吸湿量は変化するが，温度によって変化するのは，飽和吸湿に至るまでの時間である。典型的な封止材料であるクレゾール・ノボラック型のエポキシ樹脂では，85℃の吸湿条件では100時間程度で飽和吸湿に逹する。
従来，飽和吸湿量は，プラスチックパッケージ用封止材料について問題にされていただけであったが，最近では，パッケージ形態の多様化，高信頼性の要求により，ダイボンディング材，アンダーフィル材など，他の有機系の部材に及ぶようになってきた。
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