カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
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- RF電源／その他電源
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- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- 薬液用ポンプ
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- テフロン（半導体グレード）
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- 制御用PLC（国内供給）
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- ArFレジスト／現像液
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- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
CV8511C
顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材
封止厚みと一括封止サイズに応じて、顆粒・液・シート状のラインナップを保有し、圧縮成形やラミネート成形に対応可能。
薄型パッケージの大判化・低反りに対応し、先端半導体パッケージの生産性向上に貢献。
低応力、低収縮率、低温効果などの特徴がある。
半導体封止材料としては、このほかに、液状の「CV5791」、シート状の「CV-2308」を製品化している。
基本情報
CV8511の主な仕様は以下のようになる
項目 仕様
モールドサイズ ウェーハサイズ/パネルサイズ
成形手法 圧縮成形
対応工法 Chip First/Chip Last
供給形態 顆粒状
成形収縮率 0.1％
Tg 210℃
C.T.E.1 9ppm/℃
C.T.E.2 45ppm/℃
曲げ弾性率 (R.T.) 9GPa
取扱企業
株式会社パナソニック
業種：その他製造 所在地：大阪府 門真市大字門真 1006
理想の社会の実現に向け事業会社制で各事業の強みを磨き上げる
2021年10月より、パナソニックは事業会社制に移行しました。半導体材料を取り扱う、電子材料事業部はパナソニック インダストリー株式会社に所属しています。
2021年から、半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCMとしてスタートしました。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGATRON GXから LEXCM GXに変更いたします。
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CV8511C
