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CV8511C

株式会社パナソニック
最終更新日: 2021年01月22日

顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材

封止厚みと一括封止サイズに応じて、顆粒・液・シート状のラインナップを保有し、圧縮成形やラミネート成形に対応可能。
薄型パッケージの大判化・低反りに対応し、先端半導体パッケージの生産性向上に貢献。
低応力、低収縮率、低温効果などの特徴がある。
半導体封止材料としては、このほかに、液状の「CV5791」、シート状の「CV-2308」を製品化している。

基本情報

CV8511の主な仕様は以下のようになる
項目    仕様
モールドサイズ ウェーハサイズ/パネルサイズ
成形手法 圧縮成形
対応工法 Chip First/Chip Last
供給形態 顆粒状
成形収縮率 0.1%
Tg 210℃
C.T.E.1 9ppm/℃
C.T.E.2 45ppm/℃
曲げ弾性率 (R.T.) 9GPa

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取扱企業

株式会社パナソニック

業種:その他製造  所在地:大阪府 門真市大字門真 1006

理想の社会の実現に向け事業会社制で各事業の強みを磨き上げる

2021年10月より、パナソニックは事業会社制に移行しました。半導体材料を取り扱う、電子材料事業部はパナソニック インダストリー株式会社に所属しています。
2021年から、半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCMとしてスタートしました。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGATRON GXから LEXCM GXに変更いたします。

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