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- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
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- リードフレーム
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- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
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- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
LEXCM R-1515V
先端半導体パッケージの実装信頼性を向上
1. 低熱膨張性でICチップの熱膨張率に近づけ反りを抑制し、ICチップ実装（一次実装）の不具合を低減
2. 低熱膨張性を確保しつつ、樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により二次実装の信頼性を向上
3. 板厚精度に優れ、サブストレート（コア材）とICチップとの接合を安定化、一次実装の信頼性を更に向上
基本情報
1. 低熱膨張性でICチップの熱膨張率に近づけ反りを抑制し、ICチップ実装（一次実装）の不具合を低減
電子回路基板材料の開発で培った樹脂設計技術で、4ppm（当社測定値）の低熱膨張率材料を開発。ICチップ（半導体）の低い熱膨張率により近づけ、相互の熱膨張率の差により発生する反りを抑制でき、サブストレートとICチップの実装信頼性を高めます。
2. 低熱膨張性を確保しつつ、樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により二次実装の信頼性を向上
シミュレーションの結果を基に、独自の樹脂設計技術で、低熱膨張性を確保しつつ伸縮性と緩衝性を合わせ持つ材料を開発しました。これにより、半導体パッケージとマザーボードの間のはんだボールにかかる応力を吸収し分散させることで、一次実装品質に影響を及ぼさず、二次実装の信頼性を向上させます。
3. 板厚精度に優れ、サブストレート（コア材）とICチップとの接合を安定化、一次実装の信頼性を更に向上
回路基板材料開発で培った樹脂流動制御技術で、樹脂流れを抑制しながら成形性の確保を可能にし、厚みのばらつき極少化を実現。これによりサブストレート（コア材）とICチップとの接合を安定させ、一次実装の信頼性を更に向上させます。
取扱企業
株式会社パナソニック
業種：その他製造 所在地：大阪府 門真市大字門真 1006
理想の社会の実現に向け事業会社制で各事業の強みを磨き上げる
2021年10月より、パナソニックは事業会社制に移行しました。半導体材料を取り扱う、電子材料事業部はパナソニック インダストリー株式会社に所属しています。
2021年から、半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCMとしてスタートしました。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGATRON GXから LEXCM GXに変更いたします。
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LEXCM R-1515V
