半導体用語集
モールド樹脂
英語表記：molding compounds
トランスファモールドなどの金型を用いた成形に使用される封止樹脂。成形前の常温の状態では固形である。半導体パッケージの封止に用いられるモールド樹脂は熱硬化性樹脂（thermosetting resin）と熱可塑性樹脂（thermoplastic resin）の2種類である。熱硬化性樹脂は加熱すると溶融し，さらに加熱を続けると樹脂の高分子反応（網状構造）が進行し，硬化すると再溶融しない樹脂である。一方，熱可塑性樹脂は，加熱すると軟化し，塑性変形を起こすようになり，冷却すると可逆的に硬化する樹脂である。
熱硬化性樹脂は，耐熱性，耐溶性に優れ，充填材を入れて強靭な成形物をえることができる。半導体素子の封止に用いられる樹脂の主流は熱硬化性樹脂であり，代表的なものとしてエポキシ樹脂（epoxy resin）やシリコーン樹脂（silicone resin）があげられる。
熱可塑性樹脂は，射出成形によって効率的に加工できるという長所を持つが，耐熱性や耐溶性は熱硬化性樹脂より劣っている。代表的なものとしてダイオードやトランジスタなどの半導体素子の封止に用いられているPPS樹脂（Poly Phenylene Sulfide resin）があげられる。
モールド樹脂の主流であるエポキシ樹脂（epoxy resin）の代表的な組成は，主剤のエポキシ樹脂，硬化材，充填材（filler），触媒（硬化促進剤），カップリング材，離型材，難燃材，着色材などから構成される。
関連製品
「モールド樹脂」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
