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TSMC Technology Symposium in USAからみる技術動向2(2022年9月2日)

掲載日 2022/09/01

　本特集では、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社が2022年6月に米国サンタクララで開催したプライベートイベント「2022 North America Technology Symposium」で発表した実装技術関連の内容について、過去情報などを補足しながら触れていく。TSMCは、システムインテグレーションを可能にする実装技術を作ろうとしている。これは、複数のダイ、複数の機能が異なるChipletを組み合わせて実装することでシステムを作りあげることを可能にする技術である。これにより、最先端デバイスを使い続ける際に指摘されてきた、「費用対効果の恩恵が薄くなる」、「開発に要する時間がかかりすぎる」などの問題が緩和される。費用対効果が最も高い部分にだけ最先端技術を取り入れて（最先端デバイスのダイサイズは、小さいほうが欠陥の影響をうけにくく歩留りが上がる効果もある）、その他は信頼性が高い既存技術を用いて全体のコストと開発時間を抑えることができるようになる。
　2022年３月にはTSMCのほか米Intel社、AMD社、Qualcom社、韓国Samusng Electronics社等10社が参加してChiplet間の相互接続オープン規格を推進する業界団体UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)設立と標準仕様 UCIe 1.0を発表している。 現在は、60社以上がコンソーシアに参加していて、UCIe IP solutionやChiplet検証IPも出されている。ただ、自社製造のChipletのみを使う場合は良いが、他社製のChipletも使う場合の不良発生に関する責任の話は重たそうではあるが・・。