半導体用語集
パッケージ材料
英語表記：package materials
半導体素子（チップ）周辺のパッケージを構成する材料。主なものとしてはリードフレーム，プラスチック基板，テープ基板，TABテープ，セラミックパッケージなどの骨格材料，チップを接着固定するためのダイボンド材，電極間を接続するための配線材として用いる各種ワイヤ（金，アルミ，銅など），これらを保護する封止材，パッケージ外部電極を覆うはんだなどのめっき材があげられる。
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