半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

先端パッケージ材料の市場動向

掲載日 2023/05/26

対象材料

　本特集では、先端パッケージ分野で使用される(1)多層FC-BGA基板向け材料、(2)基板への実装プロセス（パッケージング工程）で使用される材料、および(3)関連材料の市場動向を報告する。
　(1)FC-BGA基板向け材料には以下のようなものが含まれる。ビルドアップ基板を構成する銅張積層板およびプリプレグ、銅箔、層間絶縁膜フィルム/樹脂、銅配線を形成するためのめっき液、(2)パッケージング工程材料は、チップの固定と保護のために使用されるアンダーフィル、封止樹脂材料、基板保護用のソルダレジスト、基板と外部を接続するためのハンダボール、配線形成のパターンニング、バンプ形成時の保護膜として使用される厚膜レジスト、FOWLPやRDL製造時に使用される仮固定基板などである。（3)関連材料としては、バックグラインディング(BG）テープ、ダイシングテープ、チップを基板に固定するダイアタッチテープ、ダイシングテープにダイアタッチ機能を付加したダイシング/ダイアタッチテープなどを対象としている。

市場動向

　先端パッケージ材料の世界市場は、先端パッケージの需要増加に伴い、2020年には前年比10％増の4,177億円、2021年には同21％増の5,057億円にまで拡大した。2022年はスマートフォンやデータセンタ、サーバ用デバイスの需要が低下したことから、材料市場の成長率も7.6％増にとどまり、市場規模は5,444億円となった。このデバイス市場の低下傾向は2023年も続いており、2023年は前年比1.9％減の5,341億円となると予測した。