半導体用語集
コストダウン
英語表記：cost down
半導体生産におけるコストダウンの手法は、固定費と変動費という観点でみると以下のように考えられる。変動費は、基本的にはチップの個数に比例して発生するので、コストダウンを進める方法としては、(1)価格交渉により、材料メーカーなどのディスカウントを要求すること、(2)より安価な部材を使用すること、(3)プローブテストを厳格に行い、ファイナルテストでの不良発生率を極力少なくして、パッケージ材料など、後工程材料の無駄を排除することなどがあげられよう。
これに対して、固定費は、半導体の生産数量と無関係に発生するものであり、したがって、同じ固定費でアウトプットを最大化することがコストダウンに繋がる。具体的には、(1)歩留りの向上、(2)チップシュリンク、(3)大ロ径化などにより、1チップ当たりの固定費を低減することがコストダウンの手法となる。
いうまでもなく、よりドラスティックにコストを下げられるのは、固定費におけるコストダウンである。半導体製造において、日常的なコストダウンを実現するのは、歩留りの改善とチップシュリンクである。これに対して、大口径化は、ウェハメーカー、半導体製造装置メーカーに大幅な開発、量産投資を強いることから、頻繁に行われるものではなく、7～8年に一度行われる。
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