半導体用語集
チップシュリンク
英語表記：chip shrink
半導体のチップサイズ（面積）を縮小することをいう。チップシュリンクは、ウェハあたりのチップの収量を増やすことによって、1チップ当たりの固定費を飛躍的に引き下げることに繋がり、コストダウンの手段として最も有効な方法である。チップシュリンクは、デザインルールを微細化することによって実現される。
1997年に米国のマイクロン・テクノロジ一社が、16M DRAMにおいて量産開始に出遅れながら、他社よりチップシュリンクを進め、チップサイズの小さい製品を投入することで、競合メーカー各社が赤字に陥る中で、唯ー黒字を確保した。マイクロンがチップシュリンクで成功した要因は、冗長回路を極力減らすなど、設計を単純化したことであったといわれている。マイクロンの成功を契機に、不確実性の高い300mmウェハヘのシフトは先送りされ、チップシュリンクを加速度的に進める動きが、1998年以降続いている。64M DRAMのチップサイズは、1997年末から約1年程度で1/3以下になった。こうしてチップシュリンク競争が激化した結果、皮肉にも300mmウェハヘのシフトのハードルが一層高くなっている。
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