半導体用語集
材料産業
英語表記：semiconductor material industry
半導体に関する材料として、代表的なものは、シリコンウェハ、レジスト、そしてガス、有機溶剤など、前工程で使用される化学製品やリードフレーム、パッケージ、封止材など後工程材料があげられる。その産業規模は、およそ半導体製品の10分の1であると推測される。材料業界も、半導体製造装置業界と同様に、日系企業がグローバルな競争力を維持している産業と評価できる。シリコンウェハ、パッケージなどの重要な材料に関しては、日系企業は高いシェアを誇っている。
中長期的な視点では、ウェハと後工程材料とでは異なる数量成長をする可能性がある。前工程材料は、ウェハ投入量（面積）に比例して需要が発生するのに対して、後工程材料は、最終製品（ICチップ）に比例して需要が発生するといえよう。この点を前提とすれば、半導体のチップシュリンクが、ウェハに代表される前工程材料に対して、マイナスの要素となりうる点が懸念される。ウェハ市場が中長期的に成長するためには、チップシュリンクのスピードを上回るスピードで、最終製品の市場が成長することが、必要な条件となる。
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