パッケージ基板の市場動向(2022年9月26日)

半導体の市場拡大に伴い、2020年以降パッケージ基板に対する需要も急速に拡大している。2020年には前年比16%増の6,411億円、2021年には同34.5%増の8,621億円と大きく成長、2022年も12%増と二桁成長を維持、9,660億円にまで拡大するものと予想される。
 搭載するチップの高性能化に対応するためパッケージ基板にも多層で、複雑な構造が必要となる。同時にチップ面積も大型することから、搭載するパッケージ基板も大型化する。さらにチップの微細化に伴い、パッケージ基板側のパターンにも一層の微細化が求められており、フリップチップBGA(FCBGA)ではLine&Spaceが10μmを下回る精度が要求されている。これに応えるため製造技術は高度化し、製造設備にも高性能化が必要となっている。
 製造設備の増強のための費用も拡大、設備調達にも時間が掛かるようになっている。参入各社も大型の設備投資を行い、生産能力拡大を加速させているところだ。

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