半導体用語集
セラミック基板
英語表記：ceramic substrate
純度90％以上に精錬されたセラミック（ファインセラミックともいう）を使用して回路形成された基板。セラミックは，有機基板にくらべ，熱伝導性，電気絶縁性，耐熱性に優れるという理由から，大型コンピュータや通信機など高い信頼性が要求される基板として使用されている。気密性に優れるという理由から高発熱LSIの封止用パッケージ材料としても使用される。
セラミック基板は，その製造方法により大きく，厚膜印刷基板とセラミック多層（積層）基板に分けられる。厚膜印刷基板は焼結されたセラミック基板上にAg/Pdなどの導体ペーストや酸化ルテニウム（RuO₂）などの抵抗体を印刷により形成し800℃前後で焼成させたものである。セラミック多層基板は，グリーンシートと呼ばれる焼結前のセラミック生シートに，アルミナの場合であればW（タングステン），導体ペーストを印刷し，これを積層後に1,600℃前後で焼結させる。その他，パッケージ材料として使用されるものに前述のセラミック多層基板の他に，多層基板とほぼ同じ原料のスラリーを噴霧乾燥で顆粒状にした後，加圧成形して焼結させたプレス型セラミ
ックがある。プレス型セラミックにはアルミナ，ムライト，窒化アルミが使用されている。セラミック基板の欠点は，焼結により成形されるために寸法安定性に劣り，一般的に寸法公差は0.5～1.0％である。
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パワーモジュール用セラミック基板市場は、2033年末までに156億3,000万米ドルの市場規模を超えると予測されている。2023年の市場規模は63.8億ドルで、2024年から2033年にかけて年平均成長率8.91％で拡大すると予測される。
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