インターネプコン2021

掲載日 2021/01/14

　第35回インターネプコンジャパン-エレクトロニクス製造・実装展-（インターネプコン2021）が2021年1月20日～1月22日まで開催される。基板実装を中心に関連する半導体製造、支援サービス、システム開発までを含めた総合的な製造・実装の展示会である。出展社数は、同時開催のオートモーティブ・ワールド、ウェアラブルEXPO、スマート工場EXPO、ロボデックスを合わせて1000社に及んでいる。
　リアル（会場展示）とオンラインでも製品紹介のほかアポイントメント設定・商談が可能となっている。リアルの展示は東京ビッグサイトで実施。2021年1月7日に政府から新型コロナウィルス感染に対応する緊急事態宣言が発令されたものの、予定通り開催される。ただし、状況を鑑みて、出展を見合わせる企業も出てきている。また、来場者についても当初予定を下回る見通しも出てきた。
　今回の出展が予定されているものから、半導体関連で注目される製品、サービスをまとめていく。なお、前述のように掲載企業のうち出展を中止する企業、製品が出てくる可能性があることもご了承いただきたい。

1.半導体製造装置関連

　半導体関連では、主に後工程である、組立、試験・検査関連の装置、材料、サービスが出展の中心となっている。

・石井表記は半導体・電子デバイス向け量産用インクジェット塗布装置「IP300」を出展予定である。同製品のほか、研究開発用のインクジェット塗布装置も出展する。
・エイチ・エス・ティビジョンは、画像処理専業メーカーとして、半導体・エレクトロニクス業界、および医薬品業界の装置メーカ向けに、位置決め、バーコード・文字読み取り、計測、検査アプリケーション開発などを行っている。今回はマシンビジョンアプリケーションを構築するために必要な高性能ツールを提供するダーウィンビジョンライブラリを中心に展示している。
・エム・アイ・エステクノロジー（MISテクノロジー）は、水晶デバイス用ソケット、5G向けのテスト用ソケット、超小型パッケージ用ソケットをアピールする。これらの製品は試作から量産まですべてのフェーズに対応できるようにしている。水晶デバイス用ソケットCXP・CXCシリーズは、周波数測定、特性評価用に設計されたもので1,300種類以上の豊富な品揃えでほぼ全てのパッケージと端子配列に対応している。 5G関連・高精度・高周波・小型化に関しても要求仕様に対応した製品を用意している。
・ASMアセンブリーテクノロジーは半導体組立装置の世界的な有力メーカ。今回はワイヤボンダ、ダイボンダの半導体組立装置のほか、実装装置、はんだ印刷機などのパネル展示も行う。、
・インテクノス・ジャパンは気中、液中用のパーティクルカウンタを展示している。同社はこれらの機器を利用した受託分析サービスにも対応している。
・オリジンは、新製品としてギ酸還元リフロー装置「真空ソルダリングシステム」を初公開する。同装置はクリーンで高品位なはんだ付けを実現する。バッチタイプ、インラインタイプに対応しており、自動搬送などの各種カスタマイズにも対応する。
・神港精機は、基板実装向けの真空はんだリフロー装置が中心。半導体ウェーハ上のはんだバンプ形成プロセスにおいて、フラックス洗浄工程を削除したプラズマリフロー装置も開発、出展している。
・東京応化工業はMEMS用感光性永久膜、半導体実装用めっきレジストなど実装関連材料を中心に展示する。MEMS用感光性永久膜は、各種MEMSのキャビティ構造の作成、高アスペクト構造体の製造用途に使用される。半導体実装用めっきレジストは、バンプ、再配線層の製造用途としても使用されている。
・長瀬産業はグループ会社である独PacTech社製のレーザーリフロー式はんだボールジェットシステムSB2が中心。同装置は半導体パッケージ、電子部品のはんだ接合用途で世界中の顧客に実績を残している。

2.サービス

　半導体組立、受託加工、組立、受託加工、開発支援などのサービスを中心に出展している企業も多い。同分野での注目企業をまとめていく。

・エビナ電化工業は、微細部分へのメッキ加工を得意としており、半導体パッケージ基板やガラス貫通孔、高放熱セラミック基板へのガラス貫通孔加工等の受託加工を請け負っている。今回は加工例などを紹介、技術力をアピールする。
・大浩は受託製造の大浩では難易度の高い液晶検査装置、半導体検査装置をはじめとする光学系画像解析装置や、高精度XYステージや多軸ステージ調整、光学調整などの精密機器装置を得意としている。今回は装置・部品製作、受託製造などの例を紹介している。
・デンケンでは近年、ますます需要が高まっているパワーデバイス製品の信頼性評価であるパワーサイクル試験の受託試験サービス、これまでに多くの顧客が利用しているFIBなどを利用した半導体解析サービス、および愛知県刈谷市に開設しているEMC試験の施設を紹介している。IC組立サービスのうちで、開発中のウェッタブル・フランク　ノンリードパッケージの紹介も行っている。
・日本マーテックは、台湾TSMC社の近くに本社を構え、半導体を中心としたエレクトロニクス分野、車載分野、ライフサイエンス分野、ナノテクノロジー分野、等において、信頼性試験、故障解析、材料分析をワンストップサービスで提供している。今回は材料などを含む受託分析、不良解析、信頼性検査などのサービスを紹介している。