カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
解析サービス
ものづくりのノウハウを活かした試料調整技術と観察技術を基に、信頼性/品質工学の洞察力で一貫した解析サービスをご提供します。
半導体の非破壊による外観・X線透視観察, SAT観察, ESD破壊解析, Chipの樹脂開封観察やEMS/OBIRCHによる異常個所の探索, パッケージ(PKG)解析, 断面研磨・平面研磨・平行研磨による観察等、半導体解析に関するどの様な案件でも、是非お気軽に 問合せ下さい。
また、当社ではリモート解析にも対応、サポートしています。
基本情報
サービス概要
[半導体解析サービス(良品解析/不良解析)]
FIB加工…FIBによる回路修正や解析用LSI配線加工
外観観察…付着異物やクラックを観察
X線透視観察(X線検査)…インナーリード、ワイヤー状態を観察
電気特性観察…ダイオード特性の観察、抵抗値・IC単体の動作確認など
超音波探傷観察…剥離、ボイドやクラックを観察
開封(デキャップ)観察…ワイヤー形状、破壊、真贋判定、Cu Wire開封を観察
成分分析…金属系異物を観察
断面・平面研磨観察…バンプ接合状態、基板配線、イオンミリング加工を観察
Chip構造解析…各レイヤーの観察
EMS・OBIRCH解析…Chip内部のリーク・ショート・高抵抗箇所を検出
半田ボール再生…BGAリボール
再パッケージ…積層チップ・BGA等からのChip抽出→リパッケージ
強度試験…引っ張り強度・彅断強度測定
[拠点]
電子デバイス事業部(大分県杵築市)、中部評価センター(愛知県刈谷市)、関東解析センター(神奈川県横浜市)
取扱企業
株式会社デンケン
業種:産業用機械 所在地:大分県 由布市挾間町鬼崎 688-2
積極的に最先端技術へチャレンジし、時代に即した「ベストソリューション」を提供
半導体製造装置、太陽電池検査装置、試験用電源、駐輪場総合管理システム、ホール管理用コンピュータ、電子デバイス組立/測定/検査/解析信頼性、線面発熱体、医療健康用具等々、幅広い市場へ多岐にわたる製品群を展開し、総合エレクトロニクスメカトロニクスメーカーとして、国内だけでなく海外からも多くの信頼を得るに至っております
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