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解析サービス

ものづくりのノウハウを活かした試料調整技術と観察技術を基に、信頼性/品質工学の洞察力で一貫した解析サービスをご提供します。

半導体の非破壊による外観・X線透視観察, SAT観察, ESD破壊解析, Chipの樹脂開封観察やEMS/OBIRCHによる異常個所の探索, パッケージ(PKG)解析, 断面研磨・平面研磨・平行研磨による観察等、半導体解析に関するどの様な案件でも、是非お気軽に 問合せ下さい。
また、当社ではリモート解析にも対応、サポートしています。

基本情報

サービス概要
[半導体解析サービス(良品解析/不良解析)]
FIB加工…FIBによる回路修正や解析用LSI配線加工
外観観察…付着異物やクラックを観察
X線透視観察(X線検査)…インナーリード、ワイヤー状態を観察
電気特性観察…ダイオード特性の観察、抵抗値・IC単体の動作確認など
超音波探傷観察…剥離、ボイドやクラックを観察
開封(デキャップ)観察…ワイヤー形状、破壊、真贋判定、Cu Wire開封を観察
成分分析…金属系異物を観察
断面・平面研磨観察…バンプ接合状態、基板配線、イオンミリング加工を観察
Chip構造解析…各レイヤーの観察
EMS・OBIRCH解析…Chip内部のリーク・ショート・高抵抗箇所を検出
半田ボール再生…BGAリボール
再パッケージ…積層チップ・BGA等からのChip抽出→リパッケージ
強度試験…引っ張り強度・彅断強度測定

[拠点]
電子デバイス事業部(大分県杵築市)、中部評価センター(愛知県刈谷市)、関東解析センター(神奈川県横浜市)

お問い合わせ

取扱企業

株式会社デンケン

業種:産業用機械  所在地:大分県 由布市挾間町鬼崎 688-2

積極的に最先端技術へチャレンジし、時代に即した「ベストソリューション」を提供

半導体製造装置、太陽電池検査装置、試験用電源、駐輪場総合管理システム、ホール管理用コンピュータ、電子デバイス組立/測定/検査/解析信頼性、線面発熱体、医療健康用具等々、幅広い市場へ多岐にわたる製品群を展開し、総合エレクトロニクスメカトロニクスメーカーとして、国内だけでなく海外からも多くの信頼を得るに至っております

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