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ウェッタブル・フランク ノンリードパッケージ

実装信頼性・実装視認性が向上!

小型化と高い信頼性を実現し、ADASなどの車載デバイス用電源に有効。
リード裏面のスリット加工により、実装はんだの濡れ上がりを促進。リード端面上端まで塗れ上がり、大きなフィレットを形成することができます。

基本情報

 ウェッタブルフランクパッケージは、、QFNなどリードレスパッケージの実装基板へのハンダ付け状態を目視確認できるように、パッケージのはんだ付けパッドに加工を施したパッケージです。ウェッタブルフランク加工は、リードレスパッケージ裏面のエッジをカットし、パッドのカット部にメッキを施します。この加工によって、ハンダ付けでパッドにハンダが正常に馴染めばそのカット部分にフィレット(ハンダの乗り)が生じることが期待できます。目視検査においてパッケージ側面にフィレットを確認できれば、はんだ付けが正常にできている可能性が高いという判断が可能になります。
 当社が開発中の技術では、リード端面上端まで塗れ上がり大きなフィレットが形成可能となります。

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取扱企業

株式会社デンケン

業種:産業用機械  所在地:大分県 由布市挾間町鬼崎 688-2

積極的に最先端技術へチャレンジし、時代に即した「ベストソリューション」を提供

半導体製造装置、太陽電池検査装置、試験用電源、駐輪場総合管理システム、ホール管理用コンピュータ、電子デバイス組立/測定/検査/解析信頼性、線面発熱体、医療健康用具等々、幅広い市場へ多岐にわたる製品群を展開し、総合エレクトロニクスメカトロニクスメーカーとして、国内だけでなく海外からも多くの信頼を得るに至っております

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