半導体用語集
アルミナ基板
英語表記：alumina substrate
基板材料にアルミナ（Al₂O₃）を使用した配線基板。
セラミック基板の中で最も一般的であり、厚膜ハイブリッドICの主流をなす基板である。アルミナ基板は通常90％以上のアルミナと10％のガラス成分から構成されている。焼結前にはアルミナとガラスの結合を支えるバインダ，溶剤，可塑材などが混在するが，焼結後には，アルミナとガラス以外の成分は分解される。
アルミナ基板の製法は大きく分けて，三つの方法がある。一つ目は，厚膜ハイブリッドICに使用されている厚膜印刷法と呼ばれる方法で，焼結されたセラミック基板上に導体ペーストと誘電体ペーストにより回路形成した基板である。また，ペーストを交互に印刷，乾燥し，焼成させた多層基板もある。二つ目は，グリーンシート多層印刷法と呼ばれるもので，グリーンシート上に導体ペーストと誘電体ペーストを交互に印刷，乾燥を繰り返して最後に焼結する方法であり，高信頼性が要求される実装基板として使用されている。三つ目は，グリーンシート積層法と呼ばれているもので，グリーンシート上に導体ペーストを印刷し，これを複数枚積層圧着して焼結する方法で，PGA（Pin Grid Array）などのパッケージに使用されている。厚膜印刷法の導体材料として最も多く使用されているのはAg/Pdペーストであるが，電気抵抗の少ないCuペーストも使用されている。またグリーンシート多層印刷，グリーンシート積層で使用されている導体材料はW，Moペーストである。
アルミナ基板の特徴は，主原料であるアルミナの特性がそのまま反映されている。アルミナは酸化物系の中では大きな機械的強度を持ち，耐熱性，熱伝導性，化学的耐久性，電気絶縁性に優れ，回路基板として必要な特性を持っている。さらに，他のセラミック基板にくらべ比較的安価に入手することができる。基板は小さいもので1mm程度のシングルチップ用のパッケージ基板から，大きなものになると100mmを超えるMCM（Multi Chip Module）用の大型基板まで多種多様に使用されている。
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