半導体用語集
MCM-C
英語表記：Multi Chip Module Cofired ceramics
同時焼成（cofire）された多層セラミック基板に，複数のベアチップを実装したMCM。セラミック材としてはアルミナ（Al₂O₃），ガラスセラミックス，窒化アルミニウム（AlN）などが用いられる。配線ルール的には薄膜技術を用いるMCM-Dに及ばない。実装効率という意味でのコストパフォーマンスが最も優れることから，低～中コスト，低～準高速アプリケーションに適し，ハイエンド民生品や通信機器，ワークステーションまでの幅広い分野で用いられる。熱伝導率的にはMCM-Lより優れるが，通常用いられるアルミナ基板では誘電率的にMCM-L，MCM-D両基板に劣り（約2～3倍），高速領域での適用に関しては電気的特性に限界がある。このため，より高速のアプリケーションでは，低温焼成が可能でかつ低誘電率（ε=4～5）のガラスセラミックスと銅配線を組み合わせたMCM-Cが用いられることもある。
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