半導体用語集

MCM（マルチチップモジュール）

英語表記：Multi Chip Module

　複数のIC，LSIチップを同一配線基板上にパッケージを介さずに直接に実装，その後に一つのパッケージとして封止，一つの機能モジュールとする実装方式およびそのモジュール。
　MCM化によりパッケージ内での信号の伝達遅れを少なくでき，またプリント基板上でのチップ間の信号遅れを最小限にして，システムの高速化，コンパクト化を実現できる。ハイブリッドICあるいはハイブリッドモジュールとの違いは，実はあまり明確ではないが，たとえば，Si密度（基板またはパッケージ内で占めるSiチップ面積比率）が30％を越えるモジュールを特にMCMとする見方もある。
　MCMは，半導体チップを搭載する配線基板パッケージの種類と構造から，(1)MCM-L（Organic Laminates），(2)MCM-C（Cofired
ceramics），(3)MCM-D（Deposited dielectric）の3種類に分類される。
　さらに，あるコア配線基板(Y)上に，別の種類の配線基板(X)を接続した構造のMCMを，特にMCM-X/Yと記述し，MCM-D/C（Deposited dielectric on Cofired ceramics），MCM-D/L（Deposited'dielectric on Organic Laminates），MCM-L/C（Organic Laminates on Cofired ceramics）と呼ぶことがある。特に，MCM-D/Cは，低誘電率の薄膜内に信号線，高誘電率のセラミック基材内に電源とグランド層を配し，両者をビアを介して接合した構造を有し，薄膜と厚膜（セラミックス）両者の長所を生かした，コストパフォーマンスに優れたMCMとして知られる。MCM-X/Yは，大分類的には，チップを搭載する側の配線基板材料（通常，より微細な配線基板）に従い，MCM-Xに属する。


関連製品

「MCM（マルチチップモジュール）」に関連する製品が存在しません。

キーワード検索

フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます

関連用語

関連特集

「MCM（マルチチップモジュール）」に関連する用語が存在しません。




「MCM（マルチチップモジュール）」に関連する特集が存在しません。




会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。

会員登録をする