半導体用語集
MCM-L
英語表記：Multi Chip Module organic Laminates
有機材料プリント配線基板に複数のベアチップを実装したMCM。いわゆるCOB（Chip On Board）技術を用いたモジュールもこの部類に入る。ビルドアップ（build-up）基板を除き，配線ルール的にはMCM-C，MCM-D基板に劣るが，価格が最も安い。一般に，低コスト，低～中速アプリケーションに適し，家電機器，ゲーム機などのローエンド民生品に用いられる。熱伝導率的にもアルミナ基板の1/50程度しかないため，低消費電力のアプリケーションに限定される。ビルドアップ基板を用いたMCMもMCM-Lの領域に分類され，配線ルール的にはMCM-Cレベルに達し，その意味では高速アプリケーションまで適用範囲を広げたといえる。一方で，基板価格もMCM-Cレベルもしくはそれ以上に上昇しており，トレードオフの関係にあるコストと高密度化，高速化をどのようにバランスさせるかが今後の課題となる。
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